美国东部时间2026年10月14日，芯片制造商GlobalFoundries（格芯）宣布一项重大投资计划，将在其位于纽约州马尔他市的园区内建设两座新的半导体制造厂。根据公司公告，日本方面将为该项目提供最高210亿美元的资金支持，整个项目由美日两国政府主导的半导体投资倡议推动。建设计划分两阶段推进：第一座工厂今年年内动工，目标2029年投产；第二座工厂的资金与时间表尚待最终确定。两座工厂全部投产后，每座每年可新增约90万片300毫米晶圆产能，合计约180万片，主要生产汽车、工业设备和电信设备所需的关键芯片。与此同时，美国商务部将根据一项单独协议获得格芯约百分之四的股权。
事件经过
格芯于10月14日发布官方声明，宣布被选为两座新半导体制造厂的技术提供方与运营方。声明称，两座工厂将建在公司位于纽约州马尔他市的现有园区内，建设资金最高210亿美元由日本方面提供。道琼斯通讯社报道称，该项目是在美国总统特朗普与日本达成的贸易投资协议框架下推动的。
GlobalFoundries是全球主要的芯片代工企业之一，总部就设在纽约州马尔他市。此次宣布的两座新工厂，将建在其现有生产园区的地块上。公司表示，两座工厂都将采用300毫米晶圆生产线——300毫米（即12英寸）是当前主流芯片制造的标准晶圆尺寸，单片晶圆可切割出的芯片数量远高于老式的200毫米产线。
具体安排分为两个阶段。第一阶段，日本方面将先行投入约100亿美元，用于加速第一座工厂的建设，施工将于今年年内启动，投产目标定在2029年。第二阶段，再追加约100亿美元建设第二座工厂。不过，道琼斯通讯社的报道也指出，210亿美元是一个上限数字，第二座工厂的资金尚未最终落实。
产能方面，公司表示，每座新工厂在全面投产后，每年可增加约90万片300毫米晶圆的年产能，两座工厂合计约180万片。新工厂生产的是汽车、工业设备和电信设备所需的基础芯片。据媒体报道，人工智能热潮带动芯片厂商把产能集中在先进制程上，此类基础芯片的供应一度受到挤压。
股权安排上，格芯与美国商务部另行达成一项单独协议：商务部将获得公司约百分之四的股权。美国商务部是《芯片与科学法案》拨款的主管部门，此次既与格芯修改拨款协议，又获得公司股权。公司方面并未公布该股权安排的更多细节，具体条款以官方最终公布为准。
日方将以何种具体形式提供这笔最高210亿美元的资金——是直接投资、贷款还是其他安排，目前公开报道中尚未披露。格芯与商务部的官方声明也没有说明资金的拨付节奏，相关细节以官方后续公布为准。
除建厂计划外，双方还同意修改格芯现有的《芯片与科学法案》拨款协议，将其中约9.55亿美元重新分配，投向公司在纽约州马尔他市和佛蒙特州伯灵顿两地的硅光子、硅锗和先进封装业务。硅光子与硅锗属于特色工艺技术方向，先进封装则是把多颗芯片集成封装以提升性能的关键环节，这些都被视为美国本土半导体供应链的短板领域。
梳理这份计划的时间线：第一座工厂的施工将于2026年内在马尔他市园区启动，经过约三年的建设周期后，目标在2029年投入运营；第二座工厂则计划追加约100亿美元投资，但其资金落实与开工时间尚未最终确定。道琼斯通讯社在美东时间10月14日上午发出了这则消息的快讯，随后特朗普总统也在社交媒体上转发确认了这一投资计划。
各方反应
特朗普总统当天在Truth Social上发文，宣布了格芯与商务部的210亿美元投资计划。他在帖文中称，日本将在他的指示下为该项目提供资金，这是其贸易协议带来的成果。他还表示，该项目将在纽约州创造约2.7万个高薪建筑岗位和1000多个高技术制造岗位。
格芯在公司声明中把这一项目定位为扩大美国本土制造能力的举措。据报道，公司首席执行官表示，新工厂有望将美国的晶圆产能提高约一成。公司方面强调，日本提供建设资金，格芯则提供技术与运营支持。据媒体报道，公司还公布了首批客户名单，包括瑞萨电子与苹果。
市场方面，消息公布后格芯股价在10月14日的交易中上涨约百分之四点五。值得注意的是，商务部获得约百分之四股权的安排，被视为美国政府与芯片企业合作进一步深化的信号。不过，股权协议与建厂投资是两项独立的安排，更多细节有待官方披露。
关于就业岗位的数字，目前公开的说法来自特朗普总统的帖文：约2.7万个高薪建筑岗位，以及1000多个高技术制造岗位，岗位将落在纽约州。公司公告中尚未公布独立的就业预估口径，实际用工规模有待项目推进后进一步披露。
背景影响
从产业背景看，新工厂生产的是所谓基础芯片，主要用于汽车、工业设备和电信设备。这类芯片虽然不属于最先进的制程，却是大量终端产品的关键部件。人工智能热潮兴起后，主流芯片厂商纷纷把产能转向人工智能加速器等先进产品，基础芯片的产能一度吃紧。
从资金结构看，210亿美元是一个上限而非已经到位的资金。第一座工厂约100亿美元的投入相对明确，第二座工厂的资金与时间表仍需最终确认。这种分阶段、设上限的安排，意味着项目的实际落地规模将取决于后续的资金落实情况。
从政策层面看，该项目是美日贸易投资协议的组成部分。据报道，日本对美投资正从能源领域扩展到半导体领域。商务部持股约百分之四，也延续了美国政府通过股权方式深度参与关键产业投资的思路。
《芯片与科学法案》于2022年通过，核心目标是以政府补贴吸引半导体制造回流美国。格芯此前已获得该法案的拨款支持，此次双方同意的，是将其中约9.55亿美元的用途重新定向到硅光子、硅锗与先进封装等特色工艺方向，而非新增一笔拨款。
对纽约州而言，如果两座工厂全部建成投产，将带来约2.7万个建筑及供应链岗位和1000多个高技术制造岗位。马尔他市所在的纽约州首府地区，本就是格芯重要的生产基地，新工厂的加入将进一步扩大其产能版图。
从供应链角度看，基础芯片的短缺曾在近年多次扰动汽车与工业设备的生产。人工智能热潮兴起后，全球主要芯片厂商把新建产能优先投向人工智能加速器等先进产品，成熟制程的扩产相对放缓。此次两座新厂合计约180万片的年产能，全部面向基础芯片方向，正是针对这一结构性缺口。
产能数字的口径同样值得说明：每座工厂每年约90万片、合计约180万片，是公司给出的全面投产后的年产能目标，而非动工初期的产能。第一座工厂从2029年投产到实现满产，还需要经历产能爬坡的过程。
需要留意的是，210亿美元是投资上限而非已承诺到位的资金。道琼斯通讯社的报道措辞是“最高”210亿美元，其中第二座工厂的约100亿美元带有明显的条件意味。这意味着项目的最终规模，取决于日方资金的实际拨付节奏与后续官方公布的安排。
接下来值得关注的是第一座工厂的动工进展，以及第二座工厂资金的最终落实情况。所有数字与时间表，均以格芯与美国官方的最终公布为准。
权威一手来源
- 道琼斯通讯社（Dow Jones Newswires）2026年10月14日报道：https://www.morningstar.com/news/dow-jones/202610144800/globalfoundries-to-build-2-chip-fabs-in-ny-with-up-to-21-billion-in-funding-from-us-japan-initiative
- 《首尔经济日报》英文版（Seoul Economic Daily）2026年10月15日报道：https://en.sedaily.com/international/2026/10/15/japan-to-invest-21-billion-in-two-globalfoundries-chip
- TipRanks 公司公告编译（2026年10月14日）：https://www.tipranks.com/news/company-announcements/globalfoundries-to-build-two-new-japan-backed-fabs-in-new-york-under-21-billion-u-s-japan-chip-initiative
核验日期：2026-10-14
免责声明
本文依据公开发布的英文一手报道编译整理，文中数字、时间表与就业岗位预估均来自相关报道与官方声明，可能随后续公布调整；本文仅供信息参考，不构成任何投资建议或决策依据。
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